LED照明灯具热量及结构一体化解决方案解析

今年来LED照明市场竞争激烈，明灯LED照明企业在“价格战”中可赚取的具热结构解决解析利润却越来越低了，企业不断地寻求新的量及材料替代现有的原材料，以达到成本压缩的体化目的。近年来高品质、明灯高性能和高附加值胶粘剂异军突起，具热结构解决解析并且已成为胶粘剂市场新的量及利润增长点和新的研究热点。

11月18日，体化由OFweek中国高科技行业门户主办，明灯OFweek半导体照明网、具热结构解决解析OFweek照明网承办的量及“OFweek第十二届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛”在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行。在会上，体化惠创科技有限公司产品经理钱麒先生与大家分享了“热量及结构一体化解决方案”的明灯主题演讲。

惠创科技有限公司产品经理钱麒

惠创科技有限公司产品经理钱麒先生在会上主要阐述了热量测试技术及整灯结构一体化的具热结构解决解析优势。他认为，量及除了光品质外，可靠性和成本是LED整灯的核心竞争力。他认为，提高导热效率是提高整灯热可靠性最有效的方式，通过有效的热测试标准和方法实现了结温测试从定性到定量的转变，实现了整灯的低成本高性能，在此基础上才能够实现整灯真正意义上的自动化生产，提高了整灯的综合附加值。

最后钱麒先生从优化工艺、简化结构、提高导热效率、整灯结构一体化应用方案四大方面来展现了提高整灯综合性能、简化整体结构的优点，从材料上为LED照明企业呈现综合优化结构、导热、电子及工艺等环节的多方面的技术优势和竞争力。